感应焊接电路

采用高频IGBT焊接加热器的感应焊接电路板

目的在180秒钟内将柔性电路板上的多个接头加热到200-XNUMX°F,以进行焊接。
材料铜粘合到聚酯挠性电路板上,Solder Plus焊膏63NC-A,0.0625英寸厚的特氟龙板
温度183°F
频率278 kHz
设备DW-UHF-4.5kW电源,带一个1.2μF电容器和一个专门设计的感应线圈的远程加热站。
工艺使用专门设计的感应线圈,以在柔性电路指状部重叠的区域提供均匀的热量。 进行了初步测试以建立加热模式并确定升温时间。 在电路连接处涂上一层很浅的焊膏后,
将一定量的压力施加到聚四氟乙烯板上以将回路保持在一起。 然后施加RF功率6.5秒以使焊膏流动并粘合挠性电路
结果使用DW-UHF-4.5kW电源在6.5°F下,在183秒内获得了一致且可重复的结果。

高频感应焊接电路