射频焊接电路板

具有高频焊接加热器的感应RF焊接电路板

物镜将电路板组件加热到600ºF(315.5ºC),以将RF连接器焊接到雷达歧管上。
材料Kovar连接器,宽0.100英寸(2.54毫米)x长0.200英寸(5.08毫米),电路板和焊膏
温度600ºF(315.5ºC)
频率271 kHz
设备•DW-UHF-2 kW感应加热系统,配备有一个远程工作头,该工作头包含一个1.2μF电容器。
•专门为此应用设计和开发的感应加热线圈。
过程使用两匝螺旋线圈加热组件。 将焊膏涂到接头区域,将连接器放置在适当的位置,并加热10秒钟,形成
焊膏流动。
结果/优点感应加热提供:
•快速有效地建立液体和气密接头
•精确施加热量,而不会影响板子的其他区域
•免提加热,无需操作员进行制造
•均匀分配加热

射频焊接电路板

 

 

 

 

 

 

感应射频焊接电路板

感应焊接电路板

感应焊接电路板采用IGBT加热系统

目的加热用于各种电路板焊接应用的接线柱,无铅或无铅焊料预成型坯。
材料上下电路板,大大小小的铅或无铅瓶胚。
温度<700ºF(371ºC),取决于所使用的瓶坯
频率三圈线圈364 kHz
小两圈线圈400 kHz
大两圈线圈350 kHz
设备•DW-UHF-4.5 kW感应加热系统,配备有一个远程工作头,该工作头包含两个0.66μF电容器,总计1.32μF
•专门为此应用设计和开发的感应加热线圈。
处理根据位置是单个应用还是一组应用,使用三个独立的线圈加热电路板上的各个位置。 时间因位置而异,从1.8到7.5秒不等。 在生产中,出于自动化目的,将加热站和盘管移到立柱上方的位置。 可以使用无铅或无铅焊料预成型坯。 无铅焊料的处理时间略长。
结果/优点感应加热提供:
•免提加热,不涉及操作员的制造技能,非常适合自动化。
•焊料由预制件控制,板上没有多余的焊料。
•良好的焊料流动,而不会使电路板过热并且不会损坏相邻的电路和组件。

 

焊接电路板

感应焊接电路板