感应焊接电路板采用IGBT加热系统
目的加热用于各种电路板焊接应用的接线柱，无铅或无铅焊料预成型坯。
材料上下电路板，大大小小的铅或无铅瓶胚。
温度<700ºF（371ºC），取决于所使用的瓶坯
频率三圈线圈364 kHz
小两圈线圈400 kHz
大两圈线圈350 kHz
设备•DW-UHF-4.5 kW感应加热系统，配备有一个远程工作头，该工作头包含两个0.66μF电容器，总计1.32μF
•专门为此应用设计和开发的感应加热线圈。
处理根据位置是单个应用还是一组应用，使用三个独立的线圈加热电路板上的各个位置。 时间因位置而异，从1.8到7.5秒不等。 在生产中，出于自动化目的，将加热站和盘管移到立柱上方的位置。 可以使用无铅或无铅焊料预成型坯。 无铅焊料的处理时间略长。
结果/优点感应加热提供：
•免提加热，不涉及操作员的制造技能，非常适合自动化。
•焊料由预制件控制，板上没有多余的焊料。
•良好的焊料流动，而不会使电路板过热并且不会损坏相邻的电路和组件。
